数码科技 第64页

美版4nm工艺!AMD首次在美国台积电生产Zen5 EPYC!

除了宣布首次采用台积电N2 2nm级工艺制造Zen6架构的下代Venice EPYC处理器,AMD还意外宣布,首次完成了“AMD EPYC芯片美国制造”。AMD透露,在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂,已经成功完成了Zen5架构的第...

自研玄戒SoC亮相在即!小米成立芯片平台部:前高通高管担任负责人!

据新浪科技报道,小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。值得注意的是,目前正值小米自研玄戒SoC芯片即将...

王化回应小米成立芯片平台部:一直存在 秦牧云已加入数年!

今日新浪科技报道称,小米最新在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。对此,王化发文回应称,手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。而负责人秦牧云...